UMC-ն $3,2 միլիարդ է հաստատել Սինգապուրում և Թայնանում ընդլայնման համար

Թայվանական չիպարտադրող United Microelectronics Corporation-ը (UMC) հայտնել է, որ տնօրենների խորհուրդը 2026 թվականի հոկտեմբերի 28-ին հաստատել է մոտ $3,2 միլիարդի լրացուցիչ բյուջե՝ Սինգապուրում և Թայնանում արտադրական հզորությունների ընդլայնումն արագացնելու համար։ Որոշումը թույլ է տալիս կապիտալ ծախսեր կատարել արտադրական օբյեկտների և սարքավորումների վրա, սակայն չի նշանակում, որ գումարն արդեն ծախսվել է կամ նոր հզորություններ են տեղադրվել։

Լրացուցիչ բյուջեն ավելանում է երկու վայրերում ընդլայնման UMC-ի գործող ծրագրերին։ Ընկերության՝ 2026 թվականի կապիտալ ծախսերի առանձին կանխատեսումը $2 միլիարդ էր։

Ընդլայնման հիմքում ընկած պահանջարկը

Semiconductor Engineering-ը UMC-ի ընդլայնման արագացումը կապել է չիպերի առաջադեմ պատյանավորման և սիլիցիումային ֆոտոնիկայի աճող պահանջարկի հետ։ Պատյանավորումը պաշտպանում է չիպերը և ապահովում դրանց էլեկտրական կապը տպասալերի հետ, իսկ սիլիցիումային ֆոտոնիկայում լույսը փոխանցելու համար օգտագործվում է սիլիցիում։

UMC-ի գլխավոր տնօրեն Ջեյսոն Վանգն ասել է, որ ընկերությունը վերափոխում է գործող հզորությունների մի մասը՝ այդ ոլորտներում կարճաժամկետ չբավարարված պահանջարկը բավարարելու համար։ Նրա խոսքով՝ ավելի երկարաժամկետ հեռանկարում Սինգապուրում և Թայնանում ընդլայնումը կօգնի հզորությունների աճը համապատասխանեցնել հաճախորդների կարիքներին, իսկ UMC-ն շարունակում է նրանց հետ համաձայնեցնել արտադրանքի ծրագրերն ու պահանջները։

Գործունեության ցուցանիշներն ու ժամկետները

UMC-ն հայտնել է, որ 2026 թվականի երրորդ եռամսյակում հասույթը կազմել է 74,24 միլիարդ նոր թայվանական դոլար՝ նախորդ տարվա նույն եռամսյակի համեմատ աճելով 25,6%-ով։ Գործարանների հզորությունների օգտագործումը՝ առկա արտադրական հզորությունների օգտագործվող բաժինը, հասել է 92%-ի։

UMC-ն լրացուցիչ կապիտալ ծախսերի ժամկետներ չի հայտնել։ Ընկերությունը հայտնել է, որ շարունակում է աշխատել մատակարարների հետ՝ գործընթացն արագացնելու համար, գրել է